20年以上從事高速PCB SI/PI仿真、IC封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。對(duì)PCB-Package-IC協(xié)同設(shè)計(jì)與仿真方法及流程清晰的認(rèn)識(shí)及經(jīng)驗(yàn)，易與人相處，有較強(qiáng)的項(xiàng)目進(jìn)度控制能力及團(tuán)隊(duì)管理能力。曾在華為與海思半導(dǎo)體公司服務(wù)超過(guò)14年。
教育背景
1991.7---1995.7 電子科技大學(xué)/微電子科學(xué)與工程系/學(xué)士
工作經(jīng)歷 公司
2018/04---至今： 深圳市墨知?jiǎng)?chuàng)新科技有限公司 課程開(kāi)發(fā)部金牌講師
進(jìn)行SI、PI、IC封裝設(shè)計(jì)、仿真等課程的開(kāi)發(fā)及對(duì)外進(jìn)行相應(yīng)的培訓(xùn)講課。
2013/09---2018/04： 興森快捷電路科技股份有限公司 R&D研發(fā)部經(jīng)理
負(fù)責(zé)管理整個(gè)研發(fā)部門、對(duì)外業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)，主要包括：SIP、SI/PI仿真、熱設(shè)計(jì)、高速實(shí)驗(yàn)室對(duì)外測(cè)試研發(fā)業(yè)務(wù)、熱、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)仿真、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)等業(yè)務(wù)，能過(guò)這類業(yè)務(wù)開(kāi)展及服務(wù)為PCB制造端引進(jìn)更多的生產(chǎn)訂單。
其間出版三本書籍及眾多專利（見(jiàn)最后）！
2012/01---201307： 華為技術(shù)有限公司（2012實(shí)驗(yàn)室） IC封裝高級(jí)工程師
負(fù)責(zé)微波封裝的技術(shù)規(guī)劃、設(shè)計(jì)及與意大利Milan團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)目合作。主要項(xiàng)目包括GaAs 18-23Ghz， 38-42Ghz微波PA，UPC封裝的方案制定，封裝設(shè)計(jì)，電性能仿真，封裝模型提取優(yōu)化，封裝熱仿真。
2006/7---2012/1 ：華為技術(shù)有限公司(海思半導(dǎo)體有限公司) IC封裝高級(jí)工程師
負(fù)責(zé)海思各類封裝方案提供，封裝電性能仿真，封裝技術(shù)研究，方向規(guī)劃及管理與IBM，TI封裝合作設(shè)計(jì)項(xiàng)目,共完成封裝項(xiàng)目21個(gè)。期間建立海思封裝設(shè)計(jì)流程及整套封裝設(shè)計(jì)規(guī)則及檢查規(guī)則，用PERL語(yǔ)言獨(dú)立開(kāi)發(fā)一整套用于封裝設(shè)計(jì)各個(gè)環(huán)節(jié)的輔助及檢視在具，使封裝設(shè)計(jì)的效率及質(zhì)量有較大的保障。
1998/11---2006/7：華為技術(shù)有限公司（PCB設(shè)計(jì)研究部）
2005/7---2006/7 IC封裝設(shè)計(jì)高級(jí)工程師
成功開(kāi)發(fā)出華為第一款四個(gè)DIE堆疊SIP手機(jī)套片封裝(PARAM+FLASH+ABB+DBB)，建立華為SIP封裝的設(shè)計(jì)及仿真技術(shù)能力。
2003/7---2005/7 PCB SI/PI設(shè)計(jì)高級(jí)工程師
負(fù)責(zé)華為PI仿真平臺(tái)的建設(shè)，技術(shù)研究，PI接口開(kāi)發(fā)及應(yīng)用推廣。建立華為高效PI仿真流程，開(kāi)發(fā)多個(gè)PCB效率提升及質(zhì)量檢查工具包，完成PI仿真測(cè)試比較，開(kāi)發(fā)出基于Allegro平臺(tái)的EMC Control PCB檢測(cè)工具。獨(dú)立測(cè)試華為公司所有電容S參數(shù)模型并完成電容模型格式的轉(zhuǎn)換適用于不同PI仿真軟件環(huán)境。完成SIWAVE,SQPI在PI仿真時(shí)的自動(dòng)賦電感，電容模型工具，大大提高PI仿真效率。
2003/7---2005/7 PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)PL
作為項(xiàng)目PL帶領(lǐng)光網(wǎng)絡(luò)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)華為光網(wǎng)絡(luò)PCB的設(shè)計(jì)，為人團(tuán)隊(duì)主要成員研究及推廣華為高速PCB設(shè)計(jì)規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)項(xiàng)目的技術(shù)研究及流程的建立與推廣。負(fù)責(zé)華為部分發(fā)貨量*的2層用戶板單板設(shè)計(jì)。
1995/07---1998/11 ：珠海南科電子股份有限公司
1998/11---１９９６/7 IC測(cè)試主管
作為測(cè)試主管負(fù)責(zé)南科電子的所有IC類的測(cè)試(使用匯編語(yǔ)言)。 成功開(kāi)發(fā)64口IC測(cè)試機(jī)，把原來(lái)測(cè)試機(jī)的32個(gè)測(cè)試機(jī)軟，硬件的重新開(kāi)發(fā)，增加到64 個(gè)測(cè)試口，大大節(jié)約了公司的投資，提升了公司的測(cè)試力。成功開(kāi)發(fā)出IC WAT測(cè)試機(jī)及測(cè)試程序。
1995/07---1996/07 IC設(shè)計(jì)工程師
負(fù)責(zé)消費(fèi)類IC的開(kāi)發(fā)(賀卡，閃燈，電子表，時(shí)鐘類) ，成功設(shè)計(jì)并投產(chǎn)一款鬧鈴類時(shí)鐘IC開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)。
Note :
主要軟件工具：: Allegro PCB, AllEGRO APD, Hspice, ADS, HFSS, Sigrity, Siwave, Perl語(yǔ)言等。
個(gè)人主要出版物：
●《華為研發(fā)14載---那些一起奮斗過(guò)的互連歲月》
ISBN: 9787121284373
●《IC封裝基礎(chǔ)與工程設(shè)計(jì)實(shí)例》
ISBN: 9787121234156
●《信號(hào)、電源完整性仿真分析與產(chǎn)品應(yīng)用實(shí)例》
ISBN: 9787121331220

個(gè)人專利
?已授權(quán)
1.一種建立庫(kù)文件的方法200410091980.7
2.實(shí)現(xiàn)網(wǎng)表文件傳到印刷電路板文件的方法200510063110
3.印刷電路板電源完整性仿真的方法200510110104
4.一種快速生成網(wǎng)表的方法 -?201410038451.4;103793565B
?審核中
1.一種適用于高頻IC芯片的QFN封裝結(jié)構(gòu) -201420050408.5
2.帶有切換開(kāi)關(guān)的麥克風(fēng)及帶有切換開(kāi)關(guān)的耳麥 -?201420051811.X
3.一種快速?gòu)谋砀裆葿GA封裝的方法及系統(tǒng) -201510194136.5
4.一種對(duì)BGA管腳示圖進(jìn)行自動(dòng)上色的方法及系統(tǒng) -?201510190370.0
5.一種基于元器件管腳連接關(guān)系進(jìn)行網(wǎng)表比較的方法 -?201510827279.5
6.一種ODB++文件修改方法、裝置及可讀存儲(chǔ)介質(zhì) -?201710757945.1

論文：
1）《PCB設(shè)計(jì)軟件未來(lái)5-10年發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)》---《印制電路信息》 雜志 2016年9月第24卷總第286期
2）淺析高速系統(tǒng)（IC-PACKAGE-PCB）協(xié)同設(shè)計(jì)---《印制電路信息》 雜志 2018年增刊第26卷總第308期