回流焊接工藝及無鉛技術要求
回流焊接工藝及無鉛技術要求詳細內容
精彩授教:
Davida 中國某頂尖企業(yè)某部門研發(fā)經理,美國IPC協(xié)會會員,Siemens認證6 Sigma質量管理黑帶大師,10年的SMT和電子制造組裝工作經驗,歷任生產工程部經理、品質部經理、產品研發(fā)經理等職位,具有豐富的工程實踐經驗,多項發(fā)明專利的擁有者。在綠色設計和無鉛導入方面具有豐富的操作經驗,具有非常強的解決實際問題的能力。曾被公司派遣到歐洲和日本等公司鉆研技術,并多次被派往協(xié)助公司在海外的等多家子公司的設立、發(fā)展和改進工作。涉足多個國家地區(qū),協(xié)助超過30家工廠。
Davida在珠三角和長三角主講超過20次的SMT和ESD課程,教材以完整、實用、詳細、獨特以及技術管理并重,是目前國內無鉛培訓中覆蓋面最完整和客觀的課程。
課程內容:
課程大綱
第一講:電子裝聯(lián)焊接原理
1 釬焊基本原理介紹
2 金屬間化合物IMC的結構,焊接質量的微觀形態(tài)和分析方法介紹
3 形成良好焊點的重要依據(jù):基材金屬、可焊性鍍層結構和厚度,焊料合金,助焊劑,合理的溫度和時間;
4 業(yè)界常用的無鉛焊料的成分和特性分析,主流廠商和市場價格比較,焊料的專利博弈;
5 IPC組織關于焊料、錫膏、助焊劑的標準介紹
案例介紹:業(yè)界某知名公司的無鉛錫膏、焊劑、焊料認證方法和結果
6 IPC組織關于可焊性和可焊性測試原理的介紹;
7 什么是免清洗焊接工藝,SIR、枝晶成長和組裝長期可靠性的關系
第二講:元器件封裝和表面組裝SMT技術介紹
1 零級封裝和一級、二級封裝的概念
2 電子行業(yè)產業(yè)鏈的介紹,EMS在電子組裝價值鏈中的地位;
3 半導體封裝原理介紹,常見元器件封裝及特點介紹;
4 業(yè)界排名前五位的著名EMS工廠的比較和分析
5 表面貼裝電子組裝制造原理介紹
6 錫膏印刷過程分析
7 錫膏焊接過程分析
8 常見焊接實現(xiàn)方式介紹:手工焊接、波峰焊、回流焊、氣相焊、高頻感應焊接、Hotbar焊接、微波焊接的原理;
第三講:回流焊接過程分析
1 焊接熱過程的施加原理和分析
2 業(yè)界典型回流焊接設備功能分析(結構、技術指標)
3 工藝路線的原理和分類
4 錫膏回流曲線介紹,各階段溫度特性的原理;
5 工藝窗口的原理介紹
6 回流焊接設備的能力測試和指標
7 溫度曲線的測量方法,熱歐的類型和布置技巧,溫度曲線的管理和預測;
案例介紹:業(yè)界知名公司的無鉛焊接試驗結論
8 氮氣在回流焊接中的應用。
案例:業(yè)界知名公司溫度曲線DOE試驗(根據(jù)PCB和元器件的設計的特點選用合適的溫度曲線設置)
第四講:回流焊接故障診斷
1 IPC關于無鉛焊接焊點外觀質量的標準介紹
2 典型的焊接缺陷原因分析和解決措施介紹:
3 橋接短路
4 潤濕不良,虛焊
5 微型片式器件立碑
6 開焊
7 冷焊
8 BGA器件隱藏焊點的外觀分析方法
9 X-ray測試方法
案例1,OSP表面鍍層印制板導致的潤濕不良分析和解決
案例2,手機板高通CSP器件無鉛焊接虛焊原因分析和解決
第五講:無鉛回流焊接的DFM
1 無鉛回流焊接的焊盤設計方法
2 錫膏鋼網開口設計原則
第六講:無鉛回流焊接的可靠性
1 無鉛切換的致命問題:無鉛混裝導致的鉛污染和可靠性下降
2 前向和后向兼容的問題和解決方法
3 生產線ROHS快速檢測方法介紹
4 焊點可靠性的簡單檢驗方法介紹
第七講:全流程無鉛控制
1 無鉛物料的技術要求和認證方法
2 鉛污染的控制和避免方法,制程控制Checklist介紹
3 物料管理和生產線的布局經驗介紹
4 外包outsourcing管控
費用標準: 2200元/人 (含教材費、合影、茶點、中餐)
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