SMT貼裝工藝技術(shù)課程大綱

SMT貼裝工藝技術(shù)課程大綱

課程背景
◆電子產(chǎn)品追求小型化，電子產(chǎn)品功能更完整，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表
面貼片組件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧
客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子組件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)
用電子科技革命勢在必行。
◆隨著電子電器產(chǎn)品的體積與重量日益縮小，技術(shù)含量不斷擴(kuò)大、智能化程度成倍提高，
高分子材料、微電子器件廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域及其產(chǎn)品，相關(guān)的質(zhì)量檢驗(yàn)工作肩負(fù)著與產(chǎn)
品質(zhì)量密切相關(guān)的鑒別、把關(guān)、預(yù)防、報(bào)告和監(jiān)督等職能。
?◆電子產(chǎn)品在不斷與失效作斗爭中提高可靠性，失效分析是與產(chǎn)品失效作斗爭的最有效
的工具，通過對失效產(chǎn)品的失效分析，診斷失效產(chǎn)品的失效機(jī)理，以失效機(jī)理為引導(dǎo)，
進(jìn)一步分析誘發(fā)失效機(jī)理的應(yīng)力，從而診斷引起產(chǎn)品失效的根本原因，最終，從產(chǎn)品失
效的根本原因所涉及的因素（如產(chǎn)品的材料、結(jié)構(gòu)、工藝的缺陷，或產(chǎn)品使用不合理）
入手，采取有針對性的措施，徹底消滅產(chǎn)品失效或有效控制產(chǎn)品失效。

課程收益
◆了解貼片機(jī)的分類和基本工作原理。
◆熟悉SMT機(jī)器設(shè)備和生產(chǎn)工藝流程。
◆了解回流焊接、波峰焊的工藝和技術(shù)要求。
◆收悉手工焊接的基礎(chǔ)知識和技術(shù)。
◆通過-IPC-A-600和IPC-A-610兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的學(xué)習(xí)，學(xué)員熟練掌握IPC-A-
610三個(gè)等級、產(chǎn)品的四個(gè)驗(yàn)收條件。
◆學(xué)員能理論聯(lián)系實(shí)際進(jìn)行PCBA檢驗(yàn)和判定。

課程對象
設(shè)計(jì)開發(fā)部、工藝部、SMT生產(chǎn)部及質(zhì)量部門等相關(guān)專業(yè)人員。

課程形式
講授法，案例分析法，小組討論，視頻教學(xué)，學(xué)員分享，老師點(diǎn)評等。

培訓(xùn)時(shí)長
兩至三天（6小時(shí)/天）

課程大綱
一、SMT生產(chǎn)工藝介紹
1、送板
2、激光雕刻
3、絲印錫膏
4、SPI檢測
5、貼片機(jī)貼片
6、爐前AOI
7、回流焊
8、爐后AOI
9、固化爐
二、錫膏印刷
1、錫膏的種類
2、錫膏的組成成分
3、錫膏的粗存環(huán)境
4、錫膏使用前攪拌與質(zhì)量要求
5、錫膏的使用流程
6、印刷機(jī)的類型
7、印刷機(jī)的工作原理
8、刮刀的分類（橡膠刮刀與金屬刮刀）
9、鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)
10、模版的制造技術(shù)
11、錫膏印刷時(shí)的注意事項(xiàng)
12、印刷時(shí)SPI檢測時(shí)出現(xiàn)的異常、原因分析及隱患排查
三、貼片機(jī)介紹
1、貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)
（1）機(jī)架
（2）傳送機(jī)構(gòu)和支撐臺
（3）X、Y與Z/θ 伺服及定位系統(tǒng)
（4）光學(xué)對中系統(tǒng)
（5）貼片頭
（6）供料器
（7）傳感器
（8）計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)
2、貼片機(jī)的分類
（1）動(dòng)臂式
（2）旋轉(zhuǎn)式
（3）模組式
3、貼片機(jī)的元器件識別
4、精度實(shí)現(xiàn)的方法
（1）園光柵編碼器
（2）磁柵尺
（3）光柵尺
5、貼片機(jī)的精度
四、質(zhì)量缺陷介紹
1、GB2828質(zhì)量缺陷分類
（1）致命缺陷
（2）嚴(yán)重缺陷
（3）一般缺陷
2、IPC-A-610三個(gè)等級
（1）1級-普通類電子產(chǎn)品
（2）2級-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品
（3）3級-高性能電子產(chǎn)品
3、IPC-A-610給出產(chǎn)品的四級驗(yàn)收條件
（1）目標(biāo)條件
（2）可接受條件
（3）缺陷條件
（4）制程警示條件
五、回流焊工藝介紹
1、爐溫曲線分析
（1）預(yù)熱區(qū)
（2）恒溫區(qū)
（3）回焊區(qū)
（4）冷卻區(qū)
2、SMT回流焊接分析
3、回流焊接工藝及調(diào)試
（1）運(yùn)輸速度
（2）風(fēng)速
（3）助焊劑
（4）冷焊或焊點(diǎn)暗淡
（5）冷卻
（6）焊料球
（7）組件立碑
（8）虛焊
（9）橋連
（10）組件錯(cuò)位
（11）封裝體起泡或開裂
4、回流焊的維護(hù)與保養(yǎng)
5、回流焊的維修
六、AOI光學(xué)檢查系統(tǒng)
1、什么是自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)
2、為什么回流爐前后要用光學(xué)檢測
3、AOI檢查與人工檢查的比較
4、AOI的主要特點(diǎn)
5、AOI可檢測的原件
6、AOI檢測的項(xiàng)目
7、影響AOI檢查效果的因素
8、不良原因列表及分析
9、我們公司AOI會(huì)由哪些不良，應(yīng)如何去解決與調(diào)整？
七、波峰焊工AOI藝介紹
1、波峰焊結(jié)構(gòu)與工作原理
2、波峰焊的生產(chǎn)工藝
3、波峰焊的工藝曲線
4、波峰焊工藝參數(shù)調(diào)整
5、波峰焊生產(chǎn)缺陷分析
6、波峰焊的維護(hù)與保養(yǎng)
7、波峰焊的維修
八、IPC-A-610（PCB檢驗(yàn)）
1、PCB生產(chǎn)工藝
（1）開料
（2）外形尺寸
（3）內(nèi)層干膜
（4）層壓
（5）鉆孔
（6）沉銅/板電
（7）外層干膜
（8）圖形電鍍
（9）外層蝕刻
（10）阻焊
（11）沉金/金手指
（12）噴錫
（13）PCB印字
（14）外形
（15）抗氧化
（16）包裝
2、IPC-A-610H標(biāo)準(zhǔn)概述
（1）對要求的說明
（2）術(shù)語和定義
（3）圖例與圖示
（4）檢查方法
（5）尺寸鑒定
（6）放大裝置
（7）照明
3、外部可觀察特性
（1）印制電路板邊緣
（2）基材表面
（3）基材表面下
（4）焊料涂覆層和熱熔錫鉛層
（5）鍍覆孔
（6）非支撐孔
（7）印制接觸片
（8）標(biāo)記
（9）阻焊膜（阻焊劑）
（10）圖形精確度——尺寸要求
（11）平整度
4、內(nèi)部可觀察特性
（1）介質(zhì)材料
（2）導(dǎo)電圖形
（3）鍍覆孔——總則
（4）鍍覆孔——鉆孔
（5）鍍覆孔——沖孔
5、其他類型板
（1）撓性及剛撓性印制板
（2）金屬芯印制板
（3）齊平印制板
6、清潔度測試
（1）可焊性測試
（2）電氣完整性
九、IPC-A-610電子組件的可接受性（PCBA檢驗(yàn)）
1、標(biāo)準(zhǔn)概述
（1）對要求的說明
（2）術(shù)語和定義
（3）圖例與圖示
（4）檢查方法
（5）尺寸鑒定
（6）放大裝置
（7）照明
2、電子組件的操作
（1）EOS/ESD的預(yù)防
（2）EOS/ESD安全工作太/EPA
（3）操作注意事項(xiàng)
3、機(jī)械組裝
（1）機(jī)械零部件的安裝
（2）螺栓安裝
（3）連接器插針
（4）線束的固定
（5）布線
4、焊接
（1）焊接可接受性要求
（2）焊接異常
5、接線柱連接
（1）鉚裝件
（2）絕緣皮
（3）導(dǎo)體
（4）維修環(huán)
（5）接線柱
6、通孔技術(shù)
（1）元器件的安放
（2）元器件的固定
（3）支撐孔
（4）非支撐孔
（5）跳線
7、表面貼裝組件
（1）粘合劑固定
（2）SMT引線
（3）SMT連接
（4）特殊SMT端子
（5）表面貼裝連接器
（6）跳線
8、元器件損傷
（1）金屬鍍層缺失
（2）片式電阻器材質(zhì)
（3）有引線/無引線元器件
（4）陶瓷片式電容器
（5）連接器
（6）繼電器
（7）變壓器芯體損傷
（8）連接器、手柄、簧片、鎖扣
（9）板邊連接器引針
（10）壓接插針
（11）背板連接器插針
（12）散熱裝置
10、印制電路板和組件
（1）金表面接觸區(qū)域
（2）層呀板狀況
（3）導(dǎo)體/焊盤
（4）撓性和剛撓性印制電路
（5）標(biāo)記
（6）清潔度
（7）阻焊膜涂覆
（8）敷形涂覆
（9）灌封
11、分立布線
（1）無焊繞接
（2）元器件安裝-連接器理線張力/應(yīng)力釋放
十、手工焊接基礎(chǔ)知識
1、焊接的分類
2、焊接材料
3、烙鐵
4、烙鐵的使用與保養(yǎng)
5、手動(dòng)焊接的方法與技巧
6、清潔用海棉
7、焊點(diǎn)好壞斷的標(biāo)準(zhǔn)
8、焊接不良種類和后果


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