面向可制造性的設計（DFM）及工藝優(yōu)化

面向可制造性的設計（DFM）及工藝優(yōu)化
（2天）

課程背景
中國的制造業(yè)正在由低端制造向創(chuàng)新研發(fā)-
制造，品牌建設推廣的階段轉型；研發(fā)的創(chuàng)新和制造的現實性之間的沖突越來越明顯，
突出問題如下：
1. 產品創(chuàng)新追求完美和極致，但制造卻要受到現實的工藝技術水平的限制
2. 研發(fā)工程師的制造技術能力不足
3. 研發(fā)系統與制造系統的整合不夠
4. 新工藝的研究和優(yōu)化往往滯后于新技術創(chuàng)新
本課程結合企業(yè)面臨的這些問題總結出產品研發(fā)與制造技術的融合；通過多年的總結
得出的一些理論及實踐來指導產品設計與可制造性吻合；提升產品質量，提升研發(fā)效率
，快速實現產品化。


課程對象
公司總工/技術總監(jiān)、研發(fā)職能部門經理、研發(fā)人員、測試人員、技術部門主管、QE
,相關技術人員等

課程收益
1.
分享講師多年研發(fā)技術培訓的專業(yè)經驗，通過現場的互動幫助學員提高可制造性設
計的能力
2. 掌握工藝優(yōu)化及實施過程控制的方法
3. 掌握新工藝，新技術的運用，反向指導研發(fā)
4. 掌握如何針對研發(fā)設計，提出有效的工藝技術改善方案
5. 分享講師的可制造性設計的案例資料（模板、表格、樣例……）

課程大綱
第一單元 面向可制造性設計（DFM）及工藝優(yōu)化的認知
■ 關于可制造性設計DFM的相關概念
1.DFM---可制造性設計
2.DFA---裝配設計
■ 產品可制造性優(yōu)劣的評價標準
1.裝配環(huán)節(jié)
2.低成本
3.模塊化的設計及標準件的使用
■ 導入面向可制造性設計的根源
1.為什么導入DFM
2.對DFM的不同理解
3.可制造性設計的益處


第二單元 裝配DFM（又叫DFA）及工藝優(yōu)化
■ 裝配設計DFA的兩大目標
目標一 減少裝配工序---減少零件設計
目標二 減少裝配時間---優(yōu)化裝配方式設計
案例：利用DFA的需求優(yōu)化電池蓋的結構設計
■ 減少零件設計的方法
一.合并零件和功能
合并零件&功能設計的三個DFA問題
問題1.零件是否需要單獨保養(yǎng)和維修
問題2.零件是否與相鄰件的材料不同
問題3.零件是否與相鄰件相對移動
案例1 取消一個零件的判斷方法
案例2 扶手支架總成優(yōu)化成一個零件
二.零件通用化設計
將企業(yè)的系列產品所用到的零件統一規(guī)劃，設計成統配通用的零件，可安裝
在不
同的產品配置中
案例1 方向盤軸組件設計
案例2 緊固件通用設計
三.材料選擇的統一化設計（不同零件采用相同材料的設計達到相同功能）
案例：選擇主體零件材料，講其他零件設計成主體零件上的某個功能結構特
征
四.固化連接方式及結構設計
案例：統一螺絲連接方式，固化設計方法
■ 減少裝配時間---優(yōu)化裝配方式設計
減少裝配時間的設計原則
一.允許足夠的接近和無障礙的視野
案例1 螺絲設置的結構設計
案例2 接插件空間結構的設計
案例3 確保開放存取的設計
二.采用自上向下裝配
案例：裝配導向設計（重量較大零件）---定位及導向槽
三.減少加工表面
案例：加工面同側原則---避免二次定位裝配
四.加入防錯技術
案例：防呆結構設計---保證一次性裝配
五.精益過程
六.優(yōu)化零件拿取
■ 沖壓件DFM及工藝優(yōu)化
一.沖壓件DFM------根據開模需求設計
二.工序組合，減少加工工序
案例：五金復合模加工
■ 塑膠件DFM及成型工藝優(yōu)化
一.注塑件DFM------開模分析（Tooling DFM），完善設計
二.模流分析，規(guī)避成型缺陷
案例1 注塑模具的膠口選擇
案例2 結合線處理工藝優(yōu)化


第三單元 PCBA（電路板模組）DFM及工藝優(yōu)化
■ 元器件選型
■ 焊盤設計
一.焊盤不匹配為主的問題分析
二.矩形式元器件焊盤設計
案例：0805,1206矩形片式元器件焊盤設計
三.翼型器件焊盤尺寸設計（定單PIN-復制法）
案例1 翼形小外形IC和電阻網絡（SOP）
案例2 翼形四邊扁平封裝器件（QFP）
四.通孔插裝元器件（THC）焊盤設計
1.元件孔徑和焊盤設計
元件孔徑設計
連接盤設計
焊盤與孔的關系
連接盤的形狀
隔離盤設計
2.元器件跨距設計
■ 阻焊設計五建議
■ 絲印設計五建議
■ 設置本體區(qū)域
■ 設置裝配區(qū)域
■ 規(guī)范命名，統一建庫（六個標準）


第四單元 PCB（電路板裸板）DFM及工藝優(yōu)化
■ PCB基材選擇
■ 外形設計
一.外形設計及尺寸
二.PCB定位孔和夾持邊的設置
1.定位孔
2.邊定位
三.拼板設計
■ 拼板外形設計
1. 拼板的尺寸確定
2. 平板工藝邊設計
3. MARK點的設計
4. 定位孔的設計
5. 拼板中各PCB板之間的連接設計
6. 正反雙數拼板的設計
案例1 采用V-CUT的連接方法拼板設計
案例2 采用郵票孔連接方式的拼板設計
案例3 拼板布局分析
■ 布局設計
1. 元器件整體布局設置工藝要求
2. 元器件間距設計
元器件間距設計考慮的七大相關因素
IPC-782焊盤間距的規(guī)定
三.再流汗工藝的元器件排布方向
四.波峰焊工藝要求
■ 基準標識（Mark）設計
一.基準標識（Mark）作用
二.基準標識（Mark）種類
三.基準標識（Mark）的形狀和尺寸
四.基準標識（Mark）的制作要求
五.基準標識（Mark）布放要求
■ 布線設計要求
一.布線寬度、間距及加工難易程度
二.外層線路的線寬和線距
三.內層線路的線寬和線距
四.一般布線設計標準
五.五種不同布線密度的布線規(guī)則
六.布線工藝要求
七.焊盤與印刷導線連接的設置
■ 阻抗控制設計
1. 阻抗相關因素分析
2. 層結構配置
案例1 2mm 8層板的通常配置
案例2: 3mm 8層板的通常配置
三.確保阻抗的方法
案例1 通孔焊盤直接接到電源地銅皮上
■ 測試點設計要求
■ 阻焊設置
■ 絲網的設計
■ CAM輸出
總結：研發(fā)---設計---DFM---完善設計---改善工藝---制造反饋
（面向制造性的設計與優(yōu)化：是研發(fā)與制造的PDCA）

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