IPC-A-610E印制板組裝件驗收條件工藝標(biāo)準(zhǔn)

  培訓(xùn)講師：劉長雄

講師背景：
劉長雄老師國家注冊咨詢師實戰(zhàn)型培訓(xùn)師中山大學(xué)企業(yè)管理學(xué)士電子工程師、資深ESD工程師中國培訓(xùn)熱線等多家行業(yè)權(quán)威網(wǎng)站合作專家?早年研習(xí)電子技術(shù)應(yīng)用、企業(yè)管理大學(xué)畢業(yè)；?10年制造型企業(yè)中基層技術(shù)及管理實戰(zhàn)工作經(jīng)驗：曾在大型國企及臺、港、日企分 詳細(xì)>>

劉長雄
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IPC-A-610E印制板組裝件驗收條件工藝標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)內(nèi)容

IPC-A-610E印制板組裝件驗收條件工藝標(biāo)準(zhǔn)

**章  電子元件認(rèn)知基礎(chǔ)知識  

1. 電阻種類、電阻的單位、功率、誤差、電阻的標(biāo)識、功率電阻、電阻網(wǎng)絡(luò)-

2. 電位器、熱敏電阻器、可變電阻器、電路符號

3. 電容類型、電容量、直流工作電壓、電容器編碼

4. 變壓器（Transformer）和電感器（Inductor）、穩(wěn)壓器

5. 二極管(diodc)、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管(LED)

6. 三極管(triode)

7. 晶體（crystal）振蕩器

8. 集成電路（IC）

9. IC插座（Socket）、開關(guān)(Rwitch)

10. 其它各種元件、繼電器(Relayo)、連接器(Connector)、混合電(mixed circuit)、延遲器、保險絲(fuse)、光學(xué)顯示器(optic  monitor)、信號燈(signal lamp)


第二章 常用術(shù)語解釋  

1. 組裝圖

2. 軸向引線元件、單端引線元件

3. 印刷電路板、成品電路板

4. 單面板、雙面板、多層板

5. 焊盤、元件面、焊接面 

6. 元件符號、母板 

7. 金屬化孔（PTH）、連接孔 

8. 極性元件、極性標(biāo)志

9. 導(dǎo)體、絕緣體、半導(dǎo)體 

10. 雙面直插、套管、管腳打彎、預(yù)面型


第三章  加工過程中不良現(xiàn)象展示  

1. 空焊、假焊、冷焊、橋接、包焊、錫球  

2. 錯件、缺件、極性反向、零件倒置 

3. 零件偏位、錫墊損傷、污染不潔、爆板、異物、污染 

4. 蹺皮、板彎變形、撞角、板傷 

5. 跪腳、浮高、刮傷、PCB板異物、修補(bǔ)不良 

6. 合格、不合格、缺陷


第四章  產(chǎn)品分類及驗收條件要求（IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容介紹，根據(jù)需求進(jìn)行簡略或加強(qiáng)講解）

1. 標(biāo)準(zhǔn)范圍、目的、特殊設(shè)計、術(shù)語和定義、圖例、檢查方法、尺寸界定、放大裝置和照明、適用文件、IPC文件、電子組件操作等電子組件的操作環(huán)境注意事項:

2. 電子產(chǎn)品劃分三個級別標(biāo)準(zhǔn)及類別清單: 1級-通用類電子產(chǎn)品2級-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品3級-高性能電子產(chǎn)品

3. 各級別產(chǎn)品四級驗收條件（不可接受、制程警示、可接受、好）

4. 機(jī)械裝聯(lián)要求(機(jī)械零件的安裝、連接器、拔插件、手柄和插孔、連接器引腳、線束固定、布線等。（不可接受、可接受、好）

5. 焊接和高電壓要求(焊接的可接受性、高壓以及焊接異常等)

6. 端子連接要求 (夾簧鉚接端、鉚接件、導(dǎo)線/引腳準(zhǔn)備上錫、引腳成型-應(yīng)力釋放、維修環(huán)、應(yīng)力釋放引腳/導(dǎo)線彎曲、引腳/導(dǎo)線的安放、絕緣皮、導(dǎo)體、端子焊接、導(dǎo)體-損傷-焊后的情形等。)

7. 通孔連接技術(shù)要求(元氣件安放、散熱器、元氣件緊固、支撐孔、非支撐孔、跨接線等。)

8. 表面安裝技術(shù)要求（膠水粘接、SMT連接（底部焊墊片式元件、1-3-5片式元件、圓拄型、城堡型、鷗翼型引腳、圓形或扁圓型引腳、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊墊、內(nèi)L型、BGA、PQFN等引腳形態(tài)）、跨接線等。）

9. 元件損傷和印制電路板及其組件要求（印制電路板和組件（金手指、層壓板狀況、導(dǎo)體和焊盤、標(biāo)記、清潔度、涂覆）、元件的損傷等。）

10. 分立連接導(dǎo)線的可接受性要求（無焊饒接、匝數(shù)、匝間隙、導(dǎo)線尾端/帶絕緣段饒匝、線匝隆起、聯(lián)接位置、埋線、饒線松緊度、鍍層、絕緣皮損傷、導(dǎo)線和接線柱損傷等的判定。）

11. 無鉛焊工藝要求

12. 手焊作業(yè)基本要求


第五章  返工加工過程要求

1. 清潔要求及注意事項

2. 烘烤預(yù)熱過程要求及注意事項

3. 零件拔取要求及注意事項（包括BGA、SMT、手插、單面及多面板元件等類型，重點）

4. SMT貼片元件返工要求及注意事項


第六章、靜電及濕敏元件防護(hù)知識

1. 靜電及靜電產(chǎn)生 

2. 電子元件的敏感度

3. 電子產(chǎn)品靜電危害的特點

4. ESD對電子元器件損害的形式 

5. ESD敏感元件

6. 敏感元件等級

7. 靜電放電造成IC損壞示意圖

8. ESD損傷模型

9. 敏感元件分級 

10. ESD防護(hù)材料介紹

11. ANSI/ESDS20.20標(biāo)準(zhǔn)簡介

12. 靜電放電控制三大基本原則

13. 工作人員安全

14. ESD培訓(xùn)要求

15. 認(rèn)證計劃及審核要求

16. 接地 / 等電位相連系統(tǒng)

17. 人員接地 腕帶等

18. EPA (ESD Protected Area)靜電保護(hù)區(qū)

19. 包裝

20. 標(biāo)記

21. MSD潮濕敏感器件防護(hù)

22. MSD失效器件的干燥方法

23. MSD潮濕敏感器件的管理


一、 課堂練習(xí)及討論答疑

Ø 提問、練習(xí)

Ø 答疑


二、 培訓(xùn)特點：

Ø 理論與現(xiàn)場輔導(dǎo)操作、角色扮演，結(jié)合案例討論，體驗式的學(xué)習(xí)，內(nèi)容豐富生動、通俗易懂、實操性強(qiáng)，同時針對實際情況現(xiàn)場解答管理中的實際問題，運(yùn)用專業(yè)的知識和技能來幫助企業(yè)解決一些實際的管理問題。


三、 考試

Ø 書面考試（培訓(xùn)考試合格者頒發(fā)《IPC-A-610E印制板組裝件驗收條件工藝標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)》培訓(xùn)合格證書）

Ø 考試完成后老師將現(xiàn)場答疑



 

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