PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(doc)
文件批準(zhǔn)Approval Record |部門 |姓名 |簽名 |日期 | |FUNCTION |PRINTED NAME |SIGNATURE |DATE | |擬制PREPARED BY | | | | | |會審REVIEWED BY | | | | | |會審REVIEWED BY | | | | | |會審REVIEWED BY | | | | | |會審REVIEWED BY | | | | | |標(biāo)準(zhǔn)化STANDARDIZED BY| | | | | |批準(zhǔn)APPROVAL | | | | | 文件修訂記錄 Revision Record: |版本號 |修改內(nèi)容及理由 |修訂審批人 |生效日期 | |Version No|Change and Reason |Approval |Effective | | | | |Date | |V1.0 |新歸檔 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 1. 目的 Purpose: 建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。 2. 適用范圍 Scope: 2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗(yàn)（在無特殊規(guī)定的情況外）。包 括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。 2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其 有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。 3. 定義 Definition: 3.1標(biāo)準(zhǔn) 【允收標(biāo)準(zhǔn)】 (Accept Criterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀 況。 【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可 靠度，判定為理想狀況。 【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故 視為合格狀況，判定為允收狀況。 【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性， 但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競爭力，判定為拒收狀況。 3.2 缺點(diǎn)定義 【致命缺點(diǎn)】(Critical Defect)：指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的 缺點(diǎn)，稱為致命缺點(diǎn)，以CR表示之。 【主要缺點(diǎn)】(Major Defect)：指缺點(diǎn)對制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低， 產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以MA表示之。 【次要缺點(diǎn)】(Minor Defect)：系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示 之。 3.3焊錫性名詞解釋與定義： 【沾錫】(Wetting) :系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。 【沾錫角】 (Wetting Angle) 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般 為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。 【不沾錫】 (Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度。 【縮 錫】 (De- Wetting)原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回 縮，沾錫角則增大。 【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。 4. 引用文件Reference IPC-A-610B 機(jī)板組裝國際規(guī)范 5. 職責(zé) Responsibilities: 無 6. 工作程序和要求 Procedure and Requirements 6.1檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備 6.1.1照明：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)； 6.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上 靜電接地線)； 6.1.3檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔。 6.2本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時，依據(jù)順序如下： 6.2.1本公司所提供之工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出的特殊需求 ； 6.2.2本標(biāo)準(zhǔn)； 6.2.3最新版本之IPC-A-610B規(guī)范Class 1 6.3本規(guī)范未列舉之項(xiàng)目，概以最新版本之IPC-A-610B規(guī)范Class 1為標(biāo)準(zhǔn)。 6.4若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。 6.6涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位，并于維修 后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。 7. 附錄 Appendix: 7.1沾錫性判定圖示 7.2芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度 (組件X方向) 7.3芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度 (組件Y方向) 7.4圓筒形（Cylinder）零件之對準(zhǔn)度 7.5鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準(zhǔn)度 7.6鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準(zhǔn)度 7.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準(zhǔn)度 7.8 J型腳零件對準(zhǔn)度 7.9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量 7.10鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量 7.10鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最小量 7.11 J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 7.12 J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn) 7.13芯片狀(Chip)零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)) 7.14芯片狀(Chip)零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)) 7.15焊錫性問題 (錫珠、錫渣) 7.16臥式零件組裝之方向與極性 7.17立式零件組裝之方向與極性 7.18零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) 7.19臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜 Wh Lh 7.20立式電子零組件浮件 7.21機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 7.22機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀（1） 7.23機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2) 7.24零件腳折腳、未入孔、未出孔 7.25零件腳與線路間距 7.26零件破損(1) 7.27零件破損(2) 7.28零件破損(3) 7.29零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(1) 7.30零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(2) 7.31焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 7.32焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖) 錫尖修整后須符合在零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)(L≦2 mm)內(nèi) ----------------------- 圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量 沾錫角 熔融焊錫面 被焊物表面 插件孔 沾錫角 理想焊點(diǎn)呈凹錐面 理想狀況(Target Condition) 芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 。 1. 注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之芯片狀零件 w w 允收狀況(Accept Condition) 零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。 (X≦1/2W) 2. X≦1/2W X≦1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 拒收狀況(Reject Condition) 零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 X>1/2W　　 X>1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W W W W W 理想狀況(Target Condition) 芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 。 3. 注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之芯片狀零件 允收狀況(Accept Condition) 1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上?！?Y1 ≧1/4W) 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil) Y2 ≧5mil Y1 ≧1/4W 330 Y1 ＜1/4W Y2 ＜5mil 拒收狀況(Reject Condition) 1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 D 理想狀況(Target Condition) 組件的?接觸點(diǎn)?在焊墊中心 注：為明了起見,焊點(diǎn)上的錫已省去。 Y≦1/3D Y≧1/3D 　 X2≧0mil 　　　X1 ≧0mil 允收狀況(Accept Condition) 1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y≦1/3D) 2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1≧1/3D) 3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以上。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D) 2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D) 3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。 4. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 Y＞1/3D Y＞1/3D 　　 X2＜0mil　 　　X1 ＜0mil 理想狀況(Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 　 W　 S 允收狀況(Accept Condition) 1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2 W ) 2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil。 　　 X≦1/2W S≧5mil 拒收狀況(Reject Condition) 1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 3.以上缺陷大于或等于一個就拒收。 　 　 X>1/2W S＜5mil W W 理想狀況(Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 允收狀況(Accept Condition) 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側(cè)端外緣。 已超過焊墊側(cè)端外緣 拒收狀況(Reject Condition) 各接腳側(cè)端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣(MI)。 X≧W W 理想狀況(Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 X ≧W W 允收狀況(Accept Condition) 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(X≧W)。 拒收狀況(Reject Condition) 各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度 ，已小于接腳寬度(X
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