工程--生產(chǎn)技術(shù)準(zhǔn)備工作流程
1. 目的
保證新產(chǎn)品能順利完成從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移。
2. 適用范圍
生產(chǎn)技術(shù)準(zhǔn)備是指以前尚未生產(chǎn)過的機(jī)型，上線生產(chǎn)前的技術(shù)準(zhǔn)備。
3. 生產(chǎn)技術(shù)流程/職責(zé)和工作要求。
流 程 職 責(zé) 工 作 要 求 相關(guān)文件/記錄
?開發(fā) ?工程PIE技術(shù)人員
?任何產(chǎn)品的設(shè)計(jì)輸出均必須提供或具備如下資料：
1. 樣機(jī)2套（功能、裝配樣機(jī)各一套，并附測試參數(shù)）;
2. 測試標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)（Internal Product Spec-Product Spec）；
3. 產(chǎn)品原理；BOM；空PCB板。
?工程部接收到資料后，則著手試產(chǎn)的前期準(zhǔn)備工作。
?PE
1. 評估樣機(jī)的電聲指標(biāo)和語音質(zhì)量以及各功能按鍵是否符合設(shè)計(jì)要求；
2. 測試樣機(jī)的實(shí)際讀數(shù)是否與樣機(jī)卡上參數(shù)一致；
3. 估算整個測試所需的標(biāo)準(zhǔn)時間，并提供給IE估算制造成本；
4. 對儀器需求進(jìn)行準(zhǔn)備，如測試需要特殊儀器，則應(yīng)迅速與國貿(mào)或OEM協(xié)商，安排落實(shí)；
5. 評估產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否便于維修、調(diào)試；
6. 制作臨時測試程序并于試產(chǎn)前完成；
7. 制作主要測試位所需的樣板，如PCB測試、電聲測試；
8. 根據(jù)上述資料和生產(chǎn)計(jì)劃制作測試治具，并于試產(chǎn)前完成；
9. 如有OTP或IC需燒錄，則需制作燒錄程序，并檢驗(yàn)治具是否完好。
?IE
1. 評估新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和裝配是否合理，結(jié)構(gòu)是否影響裝配，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否符合經(jīng)濟(jì)性原則，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否考慮可操作性，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否對產(chǎn)品質(zhì)量存在隱患，對不合理的地方提出工程建議；
2. 評估新產(chǎn)品工藝，評估工藝流程，對其進(jìn)行優(yōu)化組合，工藝調(diào)整；
3. 估算產(chǎn)品生產(chǎn)所需的各項(xiàng)工時費(fèi)用及其它費(fèi)用，項(xiàng)目如下：測試標(biāo)準(zhǔn)時間及費(fèi)用、裝配標(biāo)準(zhǔn)時間及費(fèi)用、包裝標(biāo)準(zhǔn)時間及費(fèi)用、SMT標(biāo)準(zhǔn)時間及費(fèi)用、BONDING標(biāo)準(zhǔn)時間及費(fèi)用、OTP或燒錄IC操作工時及費(fèi)用、輔料費(fèi)用、零件、塑膠加工費(fèi)用。
4. 制作裝配夾具
5. 根據(jù)實(shí)際工作計(jì)劃，合理編排生產(chǎn)工藝和操作程序，生產(chǎn)工藝包括插機(jī)、錫爐、附加、成品、包裝。 《設(shè)計(jì)文件》《BOM表》《線路圖》《零件位置圖》《爆炸圖》《包裝圖》《包裝樣機(jī)》 《評估報(bào)告》 《燒錄作業(yè)指導(dǎo)書》
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