不良品控制(ppt)
綜合能力考核表詳細(xì)內(nèi)容
不良品控制(ppt)
斯比泰電子(深圳)有限公司SPEEDY-TECH(SHEN ZHEN)
不 良 品 控 制
培訓(xùn)中心制何謂不良品?及其對(duì)企業(yè)造成的危害.
不能滿足客戶要求的產(chǎn)品就叫不良品.
不良品的存在會(huì)給生產(chǎn)帶來(lái)困難:
1.挑選,維修,返工等造成人員,工時(shí)的增加.從而增加了成本降低了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力 .
2.生產(chǎn)過(guò)程難以控制造成品質(zhì)水平下降,甚至遭到客戶的投訴,索賠 .
控制不良品的目的
提高產(chǎn)品的整體品質(zhì)水平.
提高生產(chǎn)效率.
提高競(jìng)爭(zhēng)力 ,增強(qiáng)客戶信心.
促進(jìn)公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng) ,改進(jìn)經(jīng)營(yíng)狀況 .
不良品發(fā)生的類型
按來(lái)源上可分:來(lái)料不良和制造不良.
按性能上可分:外觀不良和電性不良.
按數(shù)量上可分:偶發(fā)不良和批量不良.
按原因上可分:人為因素和非人為因素.
不良品發(fā)生的地點(diǎn)
IQC檢查:供應(yīng)商提供給公司的材料不良(來(lái)料不良)
倉(cāng)庫(kù) :IQC未檢查到的不良品流入倉(cāng)庫(kù).
生產(chǎn)線:由于各種原因造成生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)不良.
QA檢查:由于生產(chǎn)過(guò)程未有效控制造成送檢產(chǎn)品
出現(xiàn)不良.
不良品的控制方法.
IQC
IQC 在來(lái)料檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)有不良品,如果超過(guò)了允許接受的水準(zhǔn),則應(yīng)起草IQC檢查報(bào)告并判此批退貨.然后通知物資部將次批退貨放到退貨倉(cāng)(RTV倉(cāng))隔離開(kāi)來(lái).
倉(cāng)庫(kù)
當(dāng)IQC接到生產(chǎn)線不良信息反饋時(shí),應(yīng)立即對(duì)倉(cāng)庫(kù)
不良品的控制方法.
的此種庫(kù)存材料進(jìn)行重查,如有不良倉(cāng)庫(kù)將其隔離
并通知相關(guān)計(jì)劃員,之后開(kāi)出單據(jù)把不良品退回RTV庫(kù).
如果此批材料不能退貨則通知計(jì)劃員安排對(duì)此批
材料進(jìn)行挑選.
倉(cāng)庫(kù)在接到其他部門(mén)對(duì)倉(cāng)庫(kù)材料處理的通知后,
應(yīng)及時(shí)把不良材料進(jìn)行標(biāo)識(shí)并隔離開(kāi)來(lái).
不良品的控制方法.
生產(chǎn)線
A. SMT
請(qǐng)參照<SMT講義>
不良品的控制方法.
1.2 B.變壓器線
1.繞線部分
1.1 首先檢查漆包線或三層絕緣線的型號(hào),規(guī)格是否正確 .
用電腦繞線機(jī)繞線之前必須根據(jù)工藝設(shè)定正確圈數(shù).之后裝上骨架調(diào)試好繞線機(jī)運(yùn)行時(shí)的擺動(dòng)幅度,保證操作時(shí)沒(méi)有多圈,少圈,線包不平整及線跳槽現(xiàn)象.
電腦繞線機(jī)
不良品的控制方法.
1.3在調(diào)試好的繞線機(jī)上試?yán)@首件品,然后用圈數(shù)測(cè)試儀測(cè)試是否合格,如不合格則繼續(xù)調(diào)試.合格后將測(cè)試數(shù)據(jù)記錄,開(kāi)始批量繞線.
1.4常見(jiàn)不良現(xiàn)象:線材用錯(cuò),多圈,少圈,線包不品整, 線跳槽等 .
1.5用小型繞線機(jī)繞線時(shí)必須檢查繞線機(jī)的計(jì)數(shù)器是否正常.檢查方法:將計(jì)數(shù)器清零,裝上骨架繞
小型繞線機(jī)
不良品的控制方法.
線30圈,然后拆下手?jǐn)?shù)其圈數(shù)是否正確.若大于30圈則用圈數(shù)測(cè)試儀測(cè)試.(因低頻變壓器多數(shù)繞組一般小于30圈).注意計(jì)數(shù)器正常方可使用.
1.6 繞線時(shí)線圈必須緊密排列且線材不能打折,線材表面的絕緣層不能受損,否則會(huì)造成線圈匝間短路.
不良品的控制方法.
2.搪錫部分
2.1一個(gè)良好的變壓器搪錫是焊接處絕緣層完全脫落, 且上錫良好(符合焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn))無(wú)雜物.骨架周?chē)鸁o(wú)錫珠錫渣.
2.2搪錫操作步驟
2.2.1將錫爐調(diào)到與工藝相符的溫度.
2.2.2搪錫處蘸上助焊劑.
不良品的控制方法.
2.2.3以錫爐成45度角慢慢放進(jìn)錫爐搪2秒鐘.(如圖)
不良品的控制方法.
2.2.4以錫爐成90度角向上移開(kāi)搪好線圈.(如圖)
不良品的控制方法.
2.2.5用刮刀將錫爐表面的一層氧化物刮調(diào).再進(jìn)行下一個(gè)線圈搪錫的操作步驟.
2.3常見(jiàn)的不良現(xiàn)象:虛焊,掛錫,錫腳高,焊點(diǎn)發(fā)黑. 錫珠,錫渣,絕緣層燙傷.
3.插片(裝磁芯)部分
3.1裝磁芯:注意磁芯是否要配套.如中間有氣隙則要
3.2插片前的線包必須平整進(jìn)行機(jī)插片(注意矽
鋼片毛刺方向要統(tǒng)一) 手插片
不良品的控制方法.
3.2手插片時(shí)注意以下幾點(diǎn):
3.2.1檢查機(jī)插時(shí)的矽鋼片數(shù)量,把一邊多余的I片去
調(diào) .
3.2.2加片時(shí)矽鋼片的方向成90度,否則會(huì)將骨架插
破.如工藝有特殊要求最后一片必須由指定方向
插入 ,否則影響總裝裝配.
3.2.3插片數(shù)量符合工藝要求 .
不良品的控制方法.
3.2.4矽鋼片緊湊 ,不變形 .
3.3常見(jiàn)不良現(xiàn)象:多片,少片,毛刺方向不一,最后一片
方向錯(cuò) ,骨架插破 ,矽鋼片變形 .
4.浸漆烘干部分
4.1浸漆目的:絕緣 ,防潮 ,固定 ,防銹 .
4.2配漆:在25+\-5度的環(huán)境下將漆液配成濃度為
20至26秒.
不良品的控制方法.
4.3浸漆步驟(不要求預(yù)熱):將產(chǎn)品放入真空機(jī)
抽真空10分鐘 注入漆液 浸泡5分鐘
排漆 再抽真空5分鐘 取出后晾
干10分鐘 50度(矽鋼片結(jié)構(gòu))或80度(鐵氧
體磁芯結(jié)構(gòu))烘干 2或1.5H OK
4.4常見(jiàn)不良現(xiàn)象:松動(dòng),表面有漆塊,漆稀造成生銹 ,
管腳表面有漆液.
不良品的控制方法.
C. PCB線
1.前加工部分
1.1前加工時(shí),應(yīng)檢查材料是否來(lái)料不良(外觀,型號(hào) ,
規(guī)格等)如有應(yīng)立即通知領(lǐng)班,并將不良材料隔離
同時(shí)作好標(biāo)識(shí) .
1.2當(dāng)加工好首件時(shí),IPQC必須參照工藝核對(duì)其管腳
長(zhǎng)度,跨度,極性方向等.正確后方可批量加工.
手工加工
機(jī)器加工
不良品的控制方法.
1.3如果是機(jī)加工必須將其速度由慢至快且每隔10秒
鐘檢查一次加工質(zhì)量.
2.插機(jī)部分
2.1插機(jī)時(shí)發(fā)現(xiàn)加工不良的材料應(yīng)挑選出來(lái),且對(duì)已插
PCB進(jìn)行檢查.
2.2當(dāng)中途加料時(shí)一定要核對(duì)料盒上標(biāo)簽的型號(hào)是否
與待加材料型號(hào)相同.避免加錯(cuò)料.
插機(jī)
不良品的控制方法.
2.3在插機(jī)過(guò)程中出現(xiàn)掉(翻)板現(xiàn)象時(shí),插機(jī)工不可
自行處理,因?yàn)檫@樣容易造成元件插錯(cuò).必須將
此板交由組長(zhǎng)或領(lǐng)班處理.
2.4插機(jī)定位發(fā)現(xiàn)有不良品應(yīng)由IPQC或組長(zhǎng)反饋給
前面插機(jī)位 ,并做好記錄 .
2.5常見(jiàn)不良現(xiàn)象:插錯(cuò) ,漏插 ,插反 .
3.波峰焊部分
不良品的控制方法.
3.1波峰焊技工必須嚴(yán)格按照工藝設(shè)定好所有波峰參
數(shù) ,試運(yùn)行后方可進(jìn)行PCB波峰焊接 .
3.2常見(jiàn)不良及控制方法
3.2.1 虛焊:調(diào)試助焊劑高度或濃度.
3.2.2短路:調(diào)試傳送速度或助焊劑濃度.
3.2.3板面上錫:調(diào)試波峰高度或使用夾具.
3.2.4高件:檢查元件管腳是否太長(zhǎng).
不良品的控制方法.
3.2.5其他不良:元件,PCB板嚴(yán)重氧化.助焊劑或其他
輔料不良.
4.補(bǔ)焊部分
4.1補(bǔ)焊工必須熟悉焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及焊接技術(shù).
4.2補(bǔ)焊時(shí)如發(fā)現(xiàn)屬波峰不良應(yīng)向波峰技工反映.
4.3對(duì)一些難以修正的不良品:多管腳元件的高件,跳
銅皮,綠油起泡等必須借助于輔助工具或做好標(biāo)
補(bǔ)焊
不良品的控制方法.
記送維修工處理.
4.4常見(jiàn)不良現(xiàn)象:短路,虛焊,包焊,少錫,掛錫,連錫
高件 ,綠油起泡 ,跳銅皮 .
不良品的控制方法.
D總裝線
1.裝配部分
1.1總裝線與其他生產(chǎn)線不同之處就是總裝產(chǎn)品的外
面有一個(gè)外殼.之所以其品質(zhì)控制在裝配部分現(xiàn)
得尤其重要.
1.2生產(chǎn)線必須保持干凈,無(wú)錫珠錫渣,無(wú)外殼批峰.
1.3裝配內(nèi)部各配件時(shí)注意不能有異物殘留,必要時(shí)
總裝
不良品的控制方法.
用氣槍作內(nèi)部清掃 .
1.4裝配過(guò)程必須輕拿輕放,避免外殼刮傷 .
1.5對(duì)于外殼的固定目前公司采用:超音波,灌膠 ,
打螺絲.必須按照正確方法調(diào)試,使用以上設(shè)備才
能有效地控制不良品發(fā)生 .
2.檢查部分
2.1內(nèi)部異物檢查:將產(chǎn)品在耳邊搖晃聽(tīng)其聲音,判斷
不良品的控制方法.
內(nèi)部是否有異 物 .
2.2外部檢查:檢查外殼是否有刮傷,壓傷,縫大,膠外
溢 ,膠未干 ,螺絲未打緊 ,打花 ,漏打 .
不良品的控制方法.
QA檢查
1.根據(jù)送檢產(chǎn)品數(shù)量抽取一定的檢查樣品.
2.檢查出不良品時(shí)貼上紅標(biāo)簽并隔離進(jìn)一步分析.
2.1外觀不良:反饋生產(chǎn)線找出不良發(fā)生的工位進(jìn)行
改善 .
2.2電性不良:反饋工程師分析其不良原因并作出下
一步的改正措施.
不良品的控制方法.
2.3批量不良;反饋QA主任是否對(duì)生產(chǎn)線作出停線
處理 .
3.根據(jù)檢查結(jié)果對(duì)送檢產(chǎn)品作出判定.
不良品的來(lái)源匯總 .
其他 材料 機(jī)器
不良品
環(huán)境 方法 操作員
防止不良品的要訣 .
穩(wěn)定的人員
良好的教育培訓(xùn)
建立標(biāo)準(zhǔn)化
消除環(huán)境亂象
統(tǒng)計(jì)品管
穩(wěn)定的供應(yīng)商
完善的機(jī)器保養(yǎng)制度
不良品控制(ppt)
斯比泰電子(深圳)有限公司SPEEDY-TECH(SHEN ZHEN)
不 良 品 控 制
培訓(xùn)中心制何謂不良品?及其對(duì)企業(yè)造成的危害.
不能滿足客戶要求的產(chǎn)品就叫不良品.
不良品的存在會(huì)給生產(chǎn)帶來(lái)困難:
1.挑選,維修,返工等造成人員,工時(shí)的增加.從而增加了成本降低了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力 .
2.生產(chǎn)過(guò)程難以控制造成品質(zhì)水平下降,甚至遭到客戶的投訴,索賠 .
控制不良品的目的
提高產(chǎn)品的整體品質(zhì)水平.
提高生產(chǎn)效率.
提高競(jìng)爭(zhēng)力 ,增強(qiáng)客戶信心.
促進(jìn)公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng) ,改進(jìn)經(jīng)營(yíng)狀況 .
不良品發(fā)生的類型
按來(lái)源上可分:來(lái)料不良和制造不良.
按性能上可分:外觀不良和電性不良.
按數(shù)量上可分:偶發(fā)不良和批量不良.
按原因上可分:人為因素和非人為因素.
不良品發(fā)生的地點(diǎn)
IQC檢查:供應(yīng)商提供給公司的材料不良(來(lái)料不良)
倉(cāng)庫(kù) :IQC未檢查到的不良品流入倉(cāng)庫(kù).
生產(chǎn)線:由于各種原因造成生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)不良.
QA檢查:由于生產(chǎn)過(guò)程未有效控制造成送檢產(chǎn)品
出現(xiàn)不良.
不良品的控制方法.
IQC
IQC 在來(lái)料檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)有不良品,如果超過(guò)了允許接受的水準(zhǔn),則應(yīng)起草IQC檢查報(bào)告并判此批退貨.然后通知物資部將次批退貨放到退貨倉(cāng)(RTV倉(cāng))隔離開(kāi)來(lái).
倉(cāng)庫(kù)
當(dāng)IQC接到生產(chǎn)線不良信息反饋時(shí),應(yīng)立即對(duì)倉(cāng)庫(kù)
不良品的控制方法.
的此種庫(kù)存材料進(jìn)行重查,如有不良倉(cāng)庫(kù)將其隔離
并通知相關(guān)計(jì)劃員,之后開(kāi)出單據(jù)把不良品退回RTV庫(kù).
如果此批材料不能退貨則通知計(jì)劃員安排對(duì)此批
材料進(jìn)行挑選.
倉(cāng)庫(kù)在接到其他部門(mén)對(duì)倉(cāng)庫(kù)材料處理的通知后,
應(yīng)及時(shí)把不良材料進(jìn)行標(biāo)識(shí)并隔離開(kāi)來(lái).
不良品的控制方法.
生產(chǎn)線
A. SMT
請(qǐng)參照<SMT講義>
不良品的控制方法.
1.2 B.變壓器線
1.繞線部分
1.1 首先檢查漆包線或三層絕緣線的型號(hào),規(guī)格是否正確 .
用電腦繞線機(jī)繞線之前必須根據(jù)工藝設(shè)定正確圈數(shù).之后裝上骨架調(diào)試好繞線機(jī)運(yùn)行時(shí)的擺動(dòng)幅度,保證操作時(shí)沒(méi)有多圈,少圈,線包不平整及線跳槽現(xiàn)象.
電腦繞線機(jī)
不良品的控制方法.
1.3在調(diào)試好的繞線機(jī)上試?yán)@首件品,然后用圈數(shù)測(cè)試儀測(cè)試是否合格,如不合格則繼續(xù)調(diào)試.合格后將測(cè)試數(shù)據(jù)記錄,開(kāi)始批量繞線.
1.4常見(jiàn)不良現(xiàn)象:線材用錯(cuò),多圈,少圈,線包不品整, 線跳槽等 .
1.5用小型繞線機(jī)繞線時(shí)必須檢查繞線機(jī)的計(jì)數(shù)器是否正常.檢查方法:將計(jì)數(shù)器清零,裝上骨架繞
小型繞線機(jī)
不良品的控制方法.
線30圈,然后拆下手?jǐn)?shù)其圈數(shù)是否正確.若大于30圈則用圈數(shù)測(cè)試儀測(cè)試.(因低頻變壓器多數(shù)繞組一般小于30圈).注意計(jì)數(shù)器正常方可使用.
1.6 繞線時(shí)線圈必須緊密排列且線材不能打折,線材表面的絕緣層不能受損,否則會(huì)造成線圈匝間短路.
不良品的控制方法.
2.搪錫部分
2.1一個(gè)良好的變壓器搪錫是焊接處絕緣層完全脫落, 且上錫良好(符合焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn))無(wú)雜物.骨架周?chē)鸁o(wú)錫珠錫渣.
2.2搪錫操作步驟
2.2.1將錫爐調(diào)到與工藝相符的溫度.
2.2.2搪錫處蘸上助焊劑.
不良品的控制方法.
2.2.3以錫爐成45度角慢慢放進(jìn)錫爐搪2秒鐘.(如圖)
不良品的控制方法.
2.2.4以錫爐成90度角向上移開(kāi)搪好線圈.(如圖)
不良品的控制方法.
2.2.5用刮刀將錫爐表面的一層氧化物刮調(diào).再進(jìn)行下一個(gè)線圈搪錫的操作步驟.
2.3常見(jiàn)的不良現(xiàn)象:虛焊,掛錫,錫腳高,焊點(diǎn)發(fā)黑. 錫珠,錫渣,絕緣層燙傷.
3.插片(裝磁芯)部分
3.1裝磁芯:注意磁芯是否要配套.如中間有氣隙則要
3.2插片前的線包必須平整進(jìn)行機(jī)插片(注意矽
鋼片毛刺方向要統(tǒng)一) 手插片
不良品的控制方法.
3.2手插片時(shí)注意以下幾點(diǎn):
3.2.1檢查機(jī)插時(shí)的矽鋼片數(shù)量,把一邊多余的I片去
調(diào) .
3.2.2加片時(shí)矽鋼片的方向成90度,否則會(huì)將骨架插
破.如工藝有特殊要求最后一片必須由指定方向
插入 ,否則影響總裝裝配.
3.2.3插片數(shù)量符合工藝要求 .
不良品的控制方法.
3.2.4矽鋼片緊湊 ,不變形 .
3.3常見(jiàn)不良現(xiàn)象:多片,少片,毛刺方向不一,最后一片
方向錯(cuò) ,骨架插破 ,矽鋼片變形 .
4.浸漆烘干部分
4.1浸漆目的:絕緣 ,防潮 ,固定 ,防銹 .
4.2配漆:在25+\-5度的環(huán)境下將漆液配成濃度為
20至26秒.
不良品的控制方法.
4.3浸漆步驟(不要求預(yù)熱):將產(chǎn)品放入真空機(jī)
抽真空10分鐘 注入漆液 浸泡5分鐘
排漆 再抽真空5分鐘 取出后晾
干10分鐘 50度(矽鋼片結(jié)構(gòu))或80度(鐵氧
體磁芯結(jié)構(gòu))烘干 2或1.5H OK
4.4常見(jiàn)不良現(xiàn)象:松動(dòng),表面有漆塊,漆稀造成生銹 ,
管腳表面有漆液.
不良品的控制方法.
C. PCB線
1.前加工部分
1.1前加工時(shí),應(yīng)檢查材料是否來(lái)料不良(外觀,型號(hào) ,
規(guī)格等)如有應(yīng)立即通知領(lǐng)班,并將不良材料隔離
同時(shí)作好標(biāo)識(shí) .
1.2當(dāng)加工好首件時(shí),IPQC必須參照工藝核對(duì)其管腳
長(zhǎng)度,跨度,極性方向等.正確后方可批量加工.
手工加工
機(jī)器加工
不良品的控制方法.
1.3如果是機(jī)加工必須將其速度由慢至快且每隔10秒
鐘檢查一次加工質(zhì)量.
2.插機(jī)部分
2.1插機(jī)時(shí)發(fā)現(xiàn)加工不良的材料應(yīng)挑選出來(lái),且對(duì)已插
PCB進(jìn)行檢查.
2.2當(dāng)中途加料時(shí)一定要核對(duì)料盒上標(biāo)簽的型號(hào)是否
與待加材料型號(hào)相同.避免加錯(cuò)料.
插機(jī)
不良品的控制方法.
2.3在插機(jī)過(guò)程中出現(xiàn)掉(翻)板現(xiàn)象時(shí),插機(jī)工不可
自行處理,因?yàn)檫@樣容易造成元件插錯(cuò).必須將
此板交由組長(zhǎng)或領(lǐng)班處理.
2.4插機(jī)定位發(fā)現(xiàn)有不良品應(yīng)由IPQC或組長(zhǎng)反饋給
前面插機(jī)位 ,并做好記錄 .
2.5常見(jiàn)不良現(xiàn)象:插錯(cuò) ,漏插 ,插反 .
3.波峰焊部分
不良品的控制方法.
3.1波峰焊技工必須嚴(yán)格按照工藝設(shè)定好所有波峰參
數(shù) ,試運(yùn)行后方可進(jìn)行PCB波峰焊接 .
3.2常見(jiàn)不良及控制方法
3.2.1 虛焊:調(diào)試助焊劑高度或濃度.
3.2.2短路:調(diào)試傳送速度或助焊劑濃度.
3.2.3板面上錫:調(diào)試波峰高度或使用夾具.
3.2.4高件:檢查元件管腳是否太長(zhǎng).
不良品的控制方法.
3.2.5其他不良:元件,PCB板嚴(yán)重氧化.助焊劑或其他
輔料不良.
4.補(bǔ)焊部分
4.1補(bǔ)焊工必須熟悉焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及焊接技術(shù).
4.2補(bǔ)焊時(shí)如發(fā)現(xiàn)屬波峰不良應(yīng)向波峰技工反映.
4.3對(duì)一些難以修正的不良品:多管腳元件的高件,跳
銅皮,綠油起泡等必須借助于輔助工具或做好標(biāo)
補(bǔ)焊
不良品的控制方法.
記送維修工處理.
4.4常見(jiàn)不良現(xiàn)象:短路,虛焊,包焊,少錫,掛錫,連錫
高件 ,綠油起泡 ,跳銅皮 .
不良品的控制方法.
D總裝線
1.裝配部分
1.1總裝線與其他生產(chǎn)線不同之處就是總裝產(chǎn)品的外
面有一個(gè)外殼.之所以其品質(zhì)控制在裝配部分現(xiàn)
得尤其重要.
1.2生產(chǎn)線必須保持干凈,無(wú)錫珠錫渣,無(wú)外殼批峰.
1.3裝配內(nèi)部各配件時(shí)注意不能有異物殘留,必要時(shí)
總裝
不良品的控制方法.
用氣槍作內(nèi)部清掃 .
1.4裝配過(guò)程必須輕拿輕放,避免外殼刮傷 .
1.5對(duì)于外殼的固定目前公司采用:超音波,灌膠 ,
打螺絲.必須按照正確方法調(diào)試,使用以上設(shè)備才
能有效地控制不良品發(fā)生 .
2.檢查部分
2.1內(nèi)部異物檢查:將產(chǎn)品在耳邊搖晃聽(tīng)其聲音,判斷
不良品的控制方法.
內(nèi)部是否有異 物 .
2.2外部檢查:檢查外殼是否有刮傷,壓傷,縫大,膠外
溢 ,膠未干 ,螺絲未打緊 ,打花 ,漏打 .
不良品的控制方法.
QA檢查
1.根據(jù)送檢產(chǎn)品數(shù)量抽取一定的檢查樣品.
2.檢查出不良品時(shí)貼上紅標(biāo)簽并隔離進(jìn)一步分析.
2.1外觀不良:反饋生產(chǎn)線找出不良發(fā)生的工位進(jìn)行
改善 .
2.2電性不良:反饋工程師分析其不良原因并作出下
一步的改正措施.
不良品的控制方法.
2.3批量不良;反饋QA主任是否對(duì)生產(chǎn)線作出停線
處理 .
3.根據(jù)檢查結(jié)果對(duì)送檢產(chǎn)品作出判定.
不良品的來(lái)源匯總 .
其他 材料 機(jī)器
不良品
環(huán)境 方法 操作員
防止不良品的要訣 .
穩(wěn)定的人員
良好的教育培訓(xùn)
建立標(biāo)準(zhǔn)化
消除環(huán)境亂象
統(tǒng)計(jì)品管
穩(wěn)定的供應(yīng)商
完善的機(jī)器保養(yǎng)制度
不良品控制(ppt)
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