物料檢驗工作指引-半導體元件

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清華大學卓越生產運營總監(jiān)高級研修班

綜合能力考核表詳細內容

物料檢驗工作指引-半導體元件
Standard Success Groups Ltd.
標準志成集團有限公司
物料檢驗工作指引-半導體元件 受控狀態(tài)
文件編號 SS-QC-021 版 本 A
頁 號 1/8 生效日期 2004-4-8
1.0 參考文件
1.1 P/O單;
1.2 半導體元件規(guī)格;
1.3 工程部所簽發(fā)樣板
1.4 OT2型晶體管特性圖示儀使用說明書
1.5 穩(wěn)壓二極管測試裝置操作指引
1.6 發(fā)光二極管測試裝置操作指引
2.0 所包括物料范圍
晶體三極管/整流二極管/穩(wěn)壓二極管/發(fā)光二極管
3.0 允收品質水平(MIL-STD-105E)
AQL: Critical (極嚴重)0.0
Major(嚴重) 0.25
Minor(輕微) 1.0
4.0 程序
4.1 核對所進電子元件是否符合送貨單和P/O單等收貨資料要求
4.2 按MIL-STD-105E普通檢驗水平Д、單次抽樣
(檢查元件尺寸之樣品數(shù)見4.3)
操 作 標 準
4.3 檢查元件尺寸: 參照半導體元件規(guī)格和DE所簽發(fā)樣品
依據(jù)特殊檢驗水平 若元件本體或引腳尺寸超出半導體規(guī)格
S-1抽取樣品數(shù), 上要求值 Major
使用千分尺和游標
卡尺測量
4.4 檢查晶體三極管/
整流二極管(整 參照半導體元件規(guī)格
流橋)等元件性能
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物料檢驗工作指引-半導體元件 受控狀態(tài)
文件編號 SS-QC-021 版 本 A
頁 號 2/8 生效日期 2004-4-8
操 作 標 準
使用QT2型晶體管
特性圖示儀進行測

a按QT2晶體管特性
圖示儀使用說明書要
求進行測試前調校
b選擇合適的測試盒
將被測管接入測試
回路中
c根據(jù)被測試管極性
選擇PNP、NPN位置
,同時根據(jù)被測管所
插放位置將測試選擇
開關拔至A或B
4.4.1 晶體三極管參數(shù)BUCEO
測試(見圖A)
a將階梯輸入開關位置
于零電流位
b根據(jù)被測管規(guī)格上要
求將X偏轉放大器(電壓
/度)、Y偏轉放大器(電
流/度)、功能電阻(KΩ)
、電壓檔級(V)均置于
合適檔級
c將加在被測管的集電極

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物料檢驗工作指引-半導體元件 受控狀態(tài)
文件編號 SS-QC-021 版 本 A
頁 號 3/8 生效日期 2004-4-8
操 作 標 準
一發(fā)射極間峰值電壓 從X軸上讀得被測管的集電極一發(fā)
由零逐漸加大至要求 射極間的反向擊穿電壓BUCEO若不
值 能達到半導體元件規(guī)格上要求值 Major
4.4.2 晶體三極管參數(shù)I CEO
(見圖B)
a將Y電流/度、X電壓
/度置于合適檔級
b按要求值選擇合適
的電壓檔級和合適的
功耗電阻以及將階梯
幅度/級開關置于電
流/級合適檔級
c調節(jié)峰值電壓旋鈕 從Y軸上讀得被測管的集電極一發(fā)
使集電集電壓在左下方 射極間的截止電流ICEO若超過半導體
(NPN)或右上方(PNP 元件規(guī)格上要求值 Major
)的零點開始
4.4.3 晶體三極管參數(shù)β測試
(見圖C)
a將X電壓/度、置于
檔級;電流/度置于合
適檔位
b調功耗電阻使被測管
集電極電壓達到要求值
c選擇合適的階梯幅度
/級電流檔
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文件編號 SS-QC-021 版 本 A
頁 號 4/8 生效日期 2004-4-8
操 作 標 準
d對所顯示的IB-IC
曲線進行讀數(shù)并按 經計算得出的被測管共發(fā)射級直
下式計算β= IC/IB 流放大倍數(shù)β若不符合半導體規(guī)
IB=幅度/級×級數(shù) 格上要求值 Major
4.4.4 整流二極管(整流橋
)參數(shù)IF、URM 、UF
和穩(wěn)壓二極管參數(shù) 從X軸讀取被測整流管反向峰值電壓
UZ測試(見圖D) URM若不能達到半導體規(guī)格上要求值 Major
將Y電流/度、X電 從Y軸上讀取被測管整流電流IF若不
壓/度置于合適檔級, 符合半導體規(guī)格上要求值 Major
使在被測管正、反 從X軸上讀取被測管正向降壓UF超過
二個方向提供合適 半導體規(guī)格上要求值 Major
的電壓,可完成整 從X軸上讀取被測穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓值
流二極管和穩(wěn)壓二 Uz若不符合半導體規(guī)格上要求值 Major
極管各項參數(shù)的測試
4.5 檢查發(fā)光二極管性能
使用發(fā)光二極管測試 被測管發(fā)光效果不符合半導體元件
裝置參照圖E進行測試 規(guī)格上要求 Major
4.6 檢查外觀 a本體表面不光潔 Minor
b引腳鍍層不均勻,有銹斑點 Minor
c本體有傷痕或缺損 Major
4.7 檢查印字(標識)用干布
或汽油濕布擦15秒鐘 字跡不清或褪色 Major
4.8 檢查包裝 a包裝箱標識錯漏 Minor
b不同規(guī)格元件混裝 Major
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物料檢驗工作指引-半導體元件 受控狀態(tài)
文件編號 SS-QC-021 版 本 A
頁 號 5/8 生效日期 2004-4-8

4.9 被禁止使用物質的檢查
凡是物料檢驗規(guī)格上有標識“禁用物質”的待檢半導體元件,必須對相關供應商提供的被禁止使用物質的第三方化學分析報告予以檢查,是否超過相關客戶(如Philips、Mattel等)的要求,合格者予以放行,不合格者退回供應商。





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注:后三頁為圖紙,原件粘貼處理

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