電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計分析方法(ppt)

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電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計分析方法(ppt)
電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計分析方法
電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計分析方法
電子元器件的選擇與使用(GJB546-88,電子元器件可靠性保證大綱 )
降額設(shè)計(GJB/Z35-93,元器件降額準(zhǔn)則 )
熱分析熱設(shè)計(GJBZ27-92,電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計手冊 )
環(huán)境應(yīng)力篩選(GJB1032-90,電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法 )
電子元器件的選擇與使用
為什么要控制選擇與正確使用電子元器件

電子元器件的質(zhì)量等級

元器件的選擇控制
目的
原則
管理
元器件的正確使用
為什么要控制電子元器件的選擇與正確使用
電子元器件的質(zhì)量等級
電子元器件的質(zhì)量等級
半導(dǎo)體集成電路質(zhì)量系數(shù)等級
元器件的選擇與控制
目的
保證元器件的性能、質(zhì)量等應(yīng)滿足產(chǎn)品要求;
保證暢通的采購渠道、穩(wěn)定的貨源;
減少品種;
降低采購費用;
正確的使用。

選擇控制的總原則
元器件的技術(shù)性能、質(zhì)量等級、使用條件等應(yīng)滿足產(chǎn)品要求;
優(yōu)先選用經(jīng)實踐證明質(zhì)量穩(wěn)定、可靠性高、有發(fā)展前途且供應(yīng)渠道可靠的標(biāo)準(zhǔn)元器件;
在產(chǎn)品設(shè)計時,應(yīng)最大限度地壓縮元器件的品種、規(guī)格及其生產(chǎn)廠點;
要嚴(yán)格控制新研元器件的使用。
元器件的選擇與控制
元器件的控制大綱
建立元器件控制機構(gòu)
建立控制方案
控制策略:全面、重點,即廣度與深度
控制元器件的名稱與種類
規(guī)定選用的順序
元器件優(yōu)選清單(PPL)
QPL:Qualified Product List 經(jīng)過質(zhì)量鑒定合格的元器件清單(合格元器件清單)
PPL:Preferred Parts List 優(yōu)選元器件品清單
制定降額準(zhǔn)則、熱設(shè)計準(zhǔn)則及其他使用指南
元器件篩選
對轉(zhuǎn)承制方元器件選用要求及控制
對選用非優(yōu)選元器件的控制程序
PPL清單
QPL清單
元器件的選擇與控制
國產(chǎn)電子元器件的優(yōu)選順序
按國家標(biāo)準(zhǔn)(GB)、國家軍用標(biāo)準(zhǔn)(GJB)、“七專”技術(shù)條件(QZJ)、電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)(SJ)執(zhí)行
“七專”產(chǎn)品
推薦品種
保留品種
適用品種
國外電子元器件的優(yōu)選
國外已形成了一系列的軍用標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范
《國外元器件質(zhì)量等級、命名標(biāo)志及選購指南》
問題
忽視檢測
概念模糊,選擇不當(dāng):“軍用溫度范圍”當(dāng)“軍品”
要求不明,采購不當(dāng)
渠道混亂,受騙上當(dāng)
元器件的正確使用
使用中存在的問題
對元器件的性能掌握不夠。
測試不當(dāng)或測量儀器接地不當(dāng)而燒毀電路。
調(diào)機不當(dāng),造成損傷
靜電損傷值得注意
措施
降額使用
熱設(shè)計
抗輻射設(shè)計
防靜電設(shè)計
操作過程中的問題
儲存與保管的問題
元器件的正確使用
抗輻射設(shè)計
航天器中使用的元器件:外空間的各種輻射
核爆炸環(huán)境:高能中子和射線
防靜電設(shè)計
制造過程(人的靜電防護)
儲存
運輸過程
操作過程中的問題
安裝的機械損傷
儲存與保管的問題
存儲環(huán)境
降額設(shè)計
降額設(shè)計概念與目的
降額設(shè)計就是使元器件或設(shè)備工作時承受的工作應(yīng)力適當(dāng)降低于元器件或設(shè)備的額定值;
降低基本故障率、提高使用可靠性的目的(例子:陶瓷電源);
降額主要因素:電應(yīng)力和溫度
降額設(shè)計的關(guān)鍵:降額的程度與效果;
降額等級
Ι 級降額:最大適用于故障危及安全、導(dǎo)致任務(wù)失敗 和造成重大經(jīng)濟損失的情況;
Π級降額:適用于故障使任務(wù)降級和增加不合理的維修費用;
Ш級降額:適用于故障對任務(wù)完成影響很小和少量的維修。
降額設(shè)計原則
降額準(zhǔn)則的制定與實施
降額準(zhǔn)則說明
降額設(shè)計原則
降額設(shè)計原則
各類元器件均有一個最佳的降額范圍,在此范圍內(nèi)應(yīng)力變化對其故障率影響較大。過度的降額也不可取,增加元器件的數(shù)量;降額到一定程度后,可靠性的提高是很微小的;過度降額反而有害:大功率晶體管在小電流下,大大降低放大系數(shù)而且參數(shù)穩(wěn)定性降低;繼電器的線包電流不僅不能降低,反而應(yīng)在額定值之上,否則影響可靠的接觸;
電應(yīng)力降額容易,對溫度降額,主要依靠熱設(shè)計;
降額提高可靠性,但要綜合考慮可靠性、體積、重量和費用等問題;
根據(jù)設(shè)計、可靠性等的需要進行,一般參照GJB/Z-35《元器件降額準(zhǔn)則》。
降額準(zhǔn)則的制定與實施
降額準(zhǔn)則的制定
在工程型號中制定降額準(zhǔn)則,指導(dǎo)降額設(shè)計;
參照GJB/Z-35制定降額準(zhǔn)則
根據(jù)可靠性需求、以往的經(jīng)驗或相似型號的降額準(zhǔn)則確定
元器件的種類及其在不同重要性要求下的降額等級;
系統(tǒng)/分系統(tǒng)及其要求的降額等級;
確定具體的參數(shù)應(yīng)力;
編制降額準(zhǔn)則初稿;
廣泛征求意見,修改降額準(zhǔn)則初稿;
確定正式的“降額準(zhǔn)則”;
降額準(zhǔn)則的制定與實施
可靠性設(shè)計準(zhǔn)則的實施
將準(zhǔn)則作為“總師”的規(guī)范文件下發(fā)執(zhí)行;
設(shè)計人員學(xué)習(xí),熟悉準(zhǔn)則;
對照與自己設(shè)計部分相關(guān)的準(zhǔn)則,進行設(shè)計,確定參數(shù)的應(yīng)力值;
設(shè)計人員自查其設(shè)計對準(zhǔn)則的“符合性”:
不符合的條款,說明理由“為什么不符合”,并報上一級設(shè)計主管;
編制準(zhǔn)則符合性報告;
與可靠性預(yù)計相結(jié)合;
組織專家評審,進行“符合性”檢查;
對“不符合”的條款,根據(jù)其對可靠性影響的程度,決策處理。
熱分析、熱設(shè)計
熱分析、熱設(shè)計的概念
熱分析:獲得產(chǎn)品的溫度分布
熱設(shè)計:采取相應(yīng)的溫度控制措施,控制電子設(shè)備的溫度
原因與目的
電子產(chǎn)品可靠性對溫度是非常敏感
提高可靠性
熱分析的內(nèi)容與手段
溫度
計算熱測
熱設(shè)計的方法
電路板布局
散熱措施
熱分析、熱設(shè)計—原因和目的
原因與目的
電子產(chǎn)品可靠性對溫度是非常敏感,如圖所示,但溫度生高時,器件故障率迅速增大;電路板變形
合理溫度布局,控制溫度,提高可靠性

熱分析、熱設(shè)計—熱分析的內(nèi)容與手段
熱分析的內(nèi)容
結(jié)點溫度:元器件PN結(jié)溫度,一般是元件的最高溫度;
殼溫度:元器件的殼的外表面的溫度;
電路板溫度:連續(xù)的二維溫度分布,各點的溫度是厚度方向的平均值;
電路板溫度梯度:沿著長度方向的溫度變化率,也是二維的;
熱分析手段
計算:解析法(傳熱方程的解析解)和數(shù)值法(利用計算機求解溫度分布,如BETAsoft-Board軟件);
熱測設(shè)備測量
熱分析、熱設(shè)計—熱設(shè)計的方法
電路板布局
在滿足約束條件下,合理元器件布局,將功率大的器件分散放置,減少或消除熱應(yīng)力集中點,從而降低溫度;
散熱措施
散熱原理
熱傳導(dǎo)、熱對流、熱輻射
熱設(shè)計
元器件溫度控制:熱降額、導(dǎo)熱膠、冷板設(shè)計
電路板:使用耐熱高的印刷板,增加厚度利于導(dǎo)熱和自然散熱
機箱:自然冷卻、強迫風(fēng)冷、冷板設(shè)計、散熱器

熱分析、熱設(shè)計—示例(熱分布)
熱分析、熱設(shè)計—示例(溫度剃度分布)
元器件的篩選(GJB1032-90)
元器件篩選的概念與目的
元器件篩選:在產(chǎn)品出廠前,有意將環(huán)境應(yīng)力施加到產(chǎn)品上,使產(chǎn)品的潛在缺陷加速發(fā)展成早期故障,并加以排除,從而提高產(chǎn)品的可靠性;通過試驗剔除不合格或有早期失效的產(chǎn)品。
元器件的篩選
元器件的篩選
元器件的篩選
元器件的篩選的方法
元器件篩選方法分類
非破壞性試驗:對好的器件無損傷
破壞性試驗;試驗后器件損壞,不能使用
非破壞性試驗項目(GJB597、GJB33)
內(nèi)/外部目檢(封帽前):封裝前后目視檢查有無問題;
老練篩選:根據(jù)失效率特征(浴盆曲線),使器件在一定的溫度下工作一段時間;(時間和溫度)
溫度循環(huán):高低循環(huán)環(huán)境下放置一段時間
檢漏:密封性檢查,氦質(zhì)譜細檢、氟油初檢
。。。。
破壞性試驗
開帽目檢:打開封裝目視檢查
芯片剪切強度試驗:
變頻振動試驗:變頻振動循環(huán)環(huán)境下放置一段時間
注意的事項
耐環(huán)境設(shè)計(一)
耐環(huán)境設(shè)計(二)

電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計分析方法(ppt)
 

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